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smt锡膏印刷工序

作者:浙江大彩GKC | 阅读次数: 15次

目前使用的LED封装形式有两种,一种是贴片封装,另一种是插件封装,针对贴片封装,就要印刷锡膏,然后贴装LED灯珠,之后就是led回流。那么,smt锡膏印刷有哪些工序,如何进行smt锡膏印刷呢?以及为什么要印刷锡膏,锡膏有哪些重要作用呢?


一、led生产中锡膏的作用


LED无重金属焊锡膏而言一般是由焊料粉和助焊膏两部份构成,差别的成份则激发着自身独具特色的特性。


助焊膏关键包含活性剂、环氧树脂、触变剂及有机溶剂这些。活性剂在led无重金属焊锡膏中可高效除去电焊焊接零件金属氧化物,也可合理减少铅、锡界面张力量;有机溶剂则可更强的拌和、调整led无重金属焊锡膏的匀称度。


焊料粉一般由锡、铋及银合金铜等构成,依据区另的占比配制进而抵达比较好的电焊焊接作用。依据差别的溶点要求,焊料也会有硬软之分。依据客户的要求及应用要求焊料也可分成块状、杆状、小块及絮状等各种款式。


而区分的材料和外形的焊料粉在作业全过程中也激发着自身独具特色的作用。在了解了led无重金属焊锡膏的功效和构成后,就需要更强的搞好储存。一般状况下led焊锡膏必须操纵在1-1零摄氏度,在未打开的情形下可应用6个月,不必摆放在光照的地区。


led无铅锡膏要有好的印刷实际效果不仅要靠led无铅锡膏的品质优劣来操纵,您还需要把握高效率的led无铅锡膏印刷技术性。


二、锡膏印刷前检查


1、检查待印刷的PCB板的正确性;


2、检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢;


3、检查钢网是否与PCB一致,其张力是否符合印刷要求;


4、检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离;


5、检查使用的锡膏是否正确,是否按《锡膏的储存和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。


三、SMT锡膏印刷工序


1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;


2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上;


3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;


4、放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;


5、正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;


6、每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;


7、生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;


8、正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;


9、生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;


四、锡膏印刷工艺要求


1、印刷主要不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,


2、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm~+0.04mm;


3、保证炉后焊接效果无缺陷;


五、锡膏使用注意事项


1、使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产生锡珠,注意:不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。


2、开封后,应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min,使锡膏中的各成分均匀,降低锡膏的黏度。


3、当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。


4、置于网板上超过30min未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。


5、印制板的板面及焊点的多少,决定第一次加到网板上的锡膏量,一般第一次加200-300g,印刷一段时间后再适当加入一点,确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动,厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。


6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完,以防止助焊膏等溶剂挥发,原则上不应超过8h,超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。


7、开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。


8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃,温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高,锡膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。


9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时,要换另一个空瓶子装,防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。


10、建议新、旧锡膏混合使用时,用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起,保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。


11、生产过程中,对锡膏印刷质量进行100%检验,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。


12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。


13、在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。


Tips:


1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3oC,其有效期可保6 个月(锡膏保质期内),


2、锡膏自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,必需填写锡膏使用记录.


3、新装瓶开封后用过的锡膏超过24H,一律报废处理.


六、如何判断锡膏的好坏


一般可以用SMT的试用建议观察以下项:、


1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀,表面光滑度;


2、闻锡膏气味;


3、印刷位看脱模效果和成型效果,特别要看三个小时之后的效果,很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差;


4、炉后看焊点焊接效果,FLUX残留不宜过多;


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